TB天博官网入口中证网讯（王珞）10月18日，2023概伦电子技术研讨会举办。本次大会以“创芯聚力 引领未来”为主题，通过主论坛、三场技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点线多名行业技术同仁们分享创新产品、探索合作模式、畅谈科技未来。
概伦电子董事长刘志宏博士在演讲中回顾了自公司成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的口号。概伦电子最初制定的战略一直坚持至今，13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）理念，并将持续指导公司未来的发展。
接着，概伦电子总裁杨廉峰博士携手北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系系主任王润声教授，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成及华为HPC首席技术专家丁肇辉博士，分享自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果。
作为国内首家EDA（电子设计自动化）上市企业且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领产业发展。杨廉峰博士在论坛中阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力。他表示，DTCO是一种设计方法学，其理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍能适应中国的产业发展。下一个十年，概伦电子将始终不忘初心，打造基于DTCO理念的应用驱动的EDA全流程，持续提升产业竞争力。
当天， EDA开放创新合作机制EDA2秘书长曾璇教授还发表了《同芯聚力，共筑EDA产业新生态》的主题演讲。她提出，EDA2致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，成为行业从业者沟通交流的平台，为EDA企业和用户架起协作的桥梁。EDA2也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能。
同时，概伦电子副总裁方君进行了以《打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案》的主题演讲，并重磅发布了概伦电子的三款新产品。
行芯董事长兼CEO贺青发表了《携手共建应用驱动的EDA联合解决方案》为主题的演讲， 他表示，行芯和概伦有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案。
当天下午还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，20多场技术演讲。
概伦电子希望以本次研讨会为契机，进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态。同时，以技术创新为引领，为未来更长远的发展积蓄力量，合力促进中国EDA产业高质量发展。
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