TB天博官网入口日半导体设备2023全年销售估大幅下修晶圆厂投资差于预期

　　由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。

　　日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测，将日本半导体设备全年度销售额下调为3.02万亿日圆（约210亿美元）左右，将年减23%。

　　下修的主要原因在于，以存储器厂为主的半导体厂，设备投资的恢复比预期更慢。

　　全球最大存储器厂韩国三星电子（Samsung Electronics）于2023年4月宣布减产，SK海力士（SK Hynix）、美国厂商美光（Micron）也持续减产2~3成。

　　疫情的数码化热潮导致的半导体景气在2022年下半到顶后，半导体设备投资就出现停滞的现象。全球通膨导致的消费减缓，PC、手机需求也下降。

　　日本半导体制造设备协会会长河合利树表示，存储器需求的恢复速度，比2023年初时的预期更慢。

　　日本半导体制造设备协会估计，到2024年度，存储器设备投资将复苏，逻辑IC的晶圆代工设备投资也同样恢复。新型CPU的引进，以及ChatGPT等生成式人工智能（generative AI）应用扩大，将使数据中心服务器的投资，与PC、手机需求恢复。

　　至于国内对于镓等稀有金属的出口加强管制措施，河合利树指出，还需要详细清查，现在判断影响程度还太早，同时也将持续观察实际的管制状况。

　　国内商务部新闻发言人束珏婷7月6日在例行发布会上表示，对镓、锗等物资实施出口管制，但非禁止出口，出口符合相关规定的将予以许可，并称国内商务部目前尚未收到企业的出口申请文件。

　　关键字：半导体编辑：王兆楠引用地址：日半导体设备2023全年销售估大幅下修TB天博官网入口，晶圆厂投资差于预期

　　TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案 • ST 为 TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6（Ariane 6）运载火箭项目和美国航天局 (NASA)的Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分。 • 基于双方连续七年的合作成就，以及欧洲供应链的支持，该近地和外太空数字化技术处于超前地位 2023 年 7 月 6 日，中国 — 随着全球航天工业的发展，越来越多的项目需要高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。安全网络计算平台的技术领导者 TTTech 和服务多重电子应用领域、全球排

　　合作，提供高性能外太空网络解决方案 /

　　美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关，日本排除万难重返荣耀的企图心值得关注。近年各国纷将半导体视为重要战略物资，大国为加速强化半导体制造实力，寻求拥有强劲制程技术与过半产能的台积电的助攻，正是最快抄捷径之路。台晶圆代工业者表示，由大国力邀赴当地设厂来看，台积电确实已成为最强战友，但值得注

　　近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平锌电开盘也一度涨停。关于镓、锗相关物项出口管制对上市公司影响有多大？记者就此采访多家上市公司发现，整体来看影响甚微，但对部分业务占比偏高的公司或存在短期影响。相关公司表示，后续具体对策需等待细则发布，而当前市场的涨价预期更多是情绪左右。需要注意的是，尽管镓、锗相关物项国内价格变化尚难以判断，

　　2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。新发布的八路输出开关 ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驱动所有类型的单侧接地工业负载，例如，容性负载、阻性负载和感性负载。典型用例是可编程逻辑控制器 (PLC)、工业 PC和计算机数控(CNC)机，特别是需要隔离电流以增强保护功能的智能工厂敏感电子设备。 ISO808和ISO808A限流0.7A，而ISO808-1、ISO808A-1限流1A。ISO808和ISO808-1

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　　在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊线年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。现在印度的目标一步步走向现实，据金融时报报道，负责100亿美元补贴计划的印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在18个月后，也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，这个项目金额中的一部分由印度政府出资。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、inte

　　7 月 4 日消息，根据路透社报道，欧盟内部市场专员 Thierry Breton 在会见了日本政要和公司之后，宣布和日本签署备忘录，加强在半导体、网络安全和海底电缆方面的合作。在半导体方面，日本将会为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进其芯片产业的发展。日本芯片行业固然在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。欧盟和日本将监控芯片供应链，促进双方研究人员和工程师的交流，更快推进欧盟和日本的技术能力。Breton 表示：“确保半导体的供应链是当前要务”。据路透社报道，Breton 将于本周二和日本半导体公司 Rapidus 高层会面，讨论欧盟和日本之间的合作。

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